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小间距LED显示屏

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cob小间距显示屏-P1.25-COB-LED屏

cob小间距显示屏-P1.25-COB-LED屏

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  • 产品描述:COB微间距显示屏 P0.9-COB-LED显示屏 P1.25-COB-LED屏
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1、什么是 COB
COB:Chip On Board(板上芯片封装),是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上,再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于 IC 等微电子产业,随着 LED 的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入到 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比, COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。

2、什么是COB-显示屏

COB和SMD一样是LED的一种封装方式,然而不同的是SMD是叫做表贴封装技术,意思就是采用把灯芯一个一个的焊接在PCB板上做成单元板;而COB是把发光芯片集成在PCB板中,并不是像SMD那样一颗一颗的焊接在PCB板上。COB显示屏则是采用COB技术制作出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。

3、COB显示屏的主要特点。

COB显示屏由于它封装方式的独特性具有其以下特点:生产产量批量化、显示间距细小化、具有良好的发光性、并且具有良好的防撞击防水的特性。

4、COB和smd的主要区别。
SMD光源的概念,SMD光源是指表面装贴发光二极管,具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。

5、生产制造效率优势

COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封

装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。

COB-显示屏优势
1.更优的视觉效果
1)、视角宽广
SMD 方式显示屏由于灯杯封装较高、贴片过程中精度的误差、面罩不平整等原因,造成可视角度降低。COB 集成封装无需面罩防护,可视角度增大到 170 度。
2)、缓解颗粒感
SMD 产品的发光出口小,近距离观看颗粒感强,LED 的出光由于具有非常强的指向性,因此,当点光源应用时,具有非常刺眼的眩光。COB 集成封装将封装胶形成光学透镜,整体接近面光源,能有效缓解颗粒感,减少长时间观看屏幕产生的眩目和刺痛感,提高了观看的舒适性。
3)、对比度效果提升
SMD 需安装面罩使屏幕更黑,但随着灯珠越小越密集,面罩愈发难以安装。
黑魅 COB 高密度集成封装采用独有的黑底技术,显示屏的对比度提高到 10000:1 以上。
4、长时间观看的“舒适性”
显示效果的核心不在“亮度”方面,而是长时间观看的“舒适性”。COB 封装能够根据这个显示应用需求,对显示光学进行针对性地设计,包括光源亮度设计、灌胶设计、高对比对设计、低亮高灰设计等,满足客户的长时间观看的“舒
适性”需求。

2.低功耗直流安全电压

随着显示市场的更高需求,LED显示屏的面积也越来越大,普遍达到数十平方以上,而 LED 显示屏的平均功耗一般都比较大,同时需满足 7*24H 不间断工作,由此可见,LED 显示屏的用电量之多。
黑魅 LED 显示屏采用“黑科技”64 扫,极大的降低了小间距显示屏的功耗技术以降低显示屏功耗的目的。
采用低压直流供电模式,将 LED 驱动供电从 5V 降低至 3.8-4.2V 供电;其次提高开关电源的供电转换效率;最后配置集中供电系统,可根据显示屏外部环境亮度,可以自适应调节工作亮度,避免屏体亮度浪费,减少电能损耗。COB LED显示屏的低功耗带来的不仅仅是省电,另一方面,低功耗的 LED 显示屏可延长寿命、提高可靠性、降低光衰及温升,带来绝佳的用户体验。

3.超低坏点率
COB 显示屏可确保 1/40 万的坏点率,比行业标准高 100 多倍,比SMD 的坏点率低至少 1 个数量级以上(1/10~1/20);

4.高效散热
COB 显示屏(COB)封装产品把芯片封装在 PCB 板上,直接通过 PCB 板和压铸铝箱体散热,热量容易散发,散热均匀,依靠 PCB 板和箱体同步散热,延长了显示屏寿命。

5.超广视角
独创视角技术,上下左右视域近 170 度,观看无死角,图像显示覆盖面积更大。任意视角完美显示。

6.高灰度、高刷新率
LED 屏幕系统具有 16bit 颜色处理位数等级和 3840Hz 高刷新率,能够将数字图像以 281 万亿种颜色呈现出来。

7.高均匀性
彻底解决 LED 发光像素逐点间亮度、色度不一致问题,消除显示时斑驳、马赛克现象。亮度均匀性 98%以上,色度均匀性±0.3Cx,Cy 之内。
8.广色域
显示控制系统具有色域校正功能,可将广色域的 LED 显示器校正到广电标准的 NTSC 色域。支持色温 3200-9300K 调节,色域广,满足不同显示领域对色温的要求,尤适合广电行业演播室使用。
9.低噪音
0dB 超静音,采用电磁兼容设计,箱体内为低压直流电源,开关电源外置比起内置电源更静音更安全。
10.高效防护
COB 显示屏采用集成封装技术,没有灯脚裸露问题,具有耐磨、耐冲击、防水、防尘、防静电等功能。

11.箱体设计

采用 27.1 英寸 16:9 箱体,可完美实现 Full HD(1920*1080)/4K(3840*2160) 画面,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;箱体采用压铸铝箱体,有效提高散热效率;采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm。

COB显示屏

COB显示屏生产厂家

P1.25-COB-LED屏

P1.25 COB LED屏

P1.2室内小间距显示屏

P0.9-COB-LED显示屏

cob小间距显示屏技术方案


COB显示屏技术参数

项目

技术参数

技术参数

模组组成

像素结构

表贴三合一LED

表贴三合一LED

像素间距(mm)

0.9375

1.25

模组分辨率(W*H)

320*360

240*270

模组尺寸(mm)

300*337.5

模组重量(kg)

2

2

模组最大功率(W)

65

65

箱体组成

箱体组成(W*H)

2*1

2*1

箱体分辨率(W*H)

640*360

480*270

箱体尺寸(mm)

600(W)*337.5(H)*78(D)

600(W)*337.5(H)*78(D)

箱体面积(㎡)

0.2025

0.2025

箱体重量(kg)

7.2

7.2

像素密度点(Dots/㎡)

1137778

640,000

电子驱动方案

ICN2065

ICN2065

箱体平整度(mm)

≤0.1

≤0.1

光学参数

显示屏亮度(cd)

50~600cd/㎡无级可调

50~600cd/㎡无级可调

色温(K)

3200-9300可调

3200~9300可调

水平视角(Deg)

170

170

垂直视角(Deg)

130

130

发光点中心距偏差

<3%

<3%

亮度均匀性

98%

98%

色度均匀性

±0.003Cx,Cy之内

±0.003Cx,Cy之内

≧10000:1

≧10000:1

≧10000:1

电气参数

箱体功耗(W/箱)

130

130

平均功耗W/箱)

40

40

供电要求

AC110V/220V(50/60Hz)

AC110V/220V(50/60Hz)

处理性能

扫描方式

1/60

1/45扫

支持逐点亮度、色度校正

校正数据储存在接收卡里

校正数据储存在接收卡里

换帧频率(Hz)

50~60

50~60

刷新率(Hz)

3840

3840

使用参数

使用寿命(h)

10万

10万

工作温度(℃)

-40~+60

-40~+60

储存温度(℃)

-10~+50

-10~+50

工作湿度(RH)

10%~80%(无凝霜)

10%~80%(无凝霜)

储存湿度(RH)

40%~60%

40%~60%


Micro LED
microLED,也被称为微型 LED,mLED或μLED,是一种新兴的平板显示技术。正如其名称所暗示的,mLED 显示器由形成各个像素元件的微型 LED 阵列组成。与普遍的 LCD 技术相比,mLED 显示器提供更好的对比度,响应时间和能源效率。Micro LED市场主要厂商包括苹果、三星,索尼、LG Display、Oculus、Play Nitride、VueReal、eLUX、Rohinni LLC以及Aledia等。


Mini LED
四合一mini-LED技术
四合一mini-LED技术是将传统表贴灯珠基本是一个像素点,包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体;四合一mini-LED技术是一个封装结构中有四个基本像素结构。四合一LED封装技术,单颗LED焊盘是常规LED灯四倍,吸附力大大增强,解决了小间距LED磕碰易损坏问题。


COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。将LED芯片直接封装在PCB板上,有效解决了小间距LED可靠性、防护性问题,累积坏点率不到传统SMD技术的十分之一。在对环境的适应性上,COB具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能,正面防护等级达到IP54,是业内公认的小间距LED技术发展方向。COB小间距技术也已被国家十三五规划列为战略性先进电子材料领域重大课题。COB工艺技术结合了集成封装和高密显示技术,具有高可靠性、高防护性的天然优势,其对比度、色域、一致性也具有差异化的优势,将成为LED小间距市场的重要新生力量。


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